• 微芯科技功率器件组合 专为电动出行应用而优化设计

    为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求,功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案,Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。

  • 微芯科技借助传感器处理平台加速实时边缘AI部署

    为了帮助开发人员构建人工智能(AI)驱动的传感器处理系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了支持NVIDIA Holoscan 传感器处理平台的PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器。

  • 新款现代途胜L推1.5T燃油/2.0L混动 11月26日上市

    近日从官方获悉,新款现代途胜L将于11月26日上市。新款车型在外观设计上迎来了比较明显的调整,前脸设计更加激进,并已经在2024北京车展发布,推出1.5T燃油版与2.0L油电混动版车型。

  • 昊铂HL发官图 纯电/增程两种动力 将于广州车展亮相

    近日,昊铂HL的官图正式发布,该车此前内部代号AH8,基于全新平台和架构打造,定位将高于昊铂HT。据悉,新车车长为5126mm,轴距3088mm,有望提供纯电和增程两种动力系统,并计划将于11月15日开幕的2024广州车展上首发亮相。

  • 长城炮2.4T车型第10000台正式交付 13.58万元起售

    近日长城汽车宣布,旗下长城炮2.4T车型的第10000台正式交付。官方数据显示,长城皮卡全球销量超265万,连续26年销量第一,长城炮全球累计用户超60万,国内终端市占率接近50%。

  • 东风日产购车置换补贴政策 全系车型至高补贴3.1万

    11月11日,东风日产推出购车置换补贴政策,自11月9日至30日,全系车型置换至高补贴3.1万元。

  • 红旗首款15TD混动发动机下线 最高热效率破45.21%

    近日,一汽红旗宣布红旗15TD混动专用发动机成功量产下线。红旗15TD混动专用发动机是红旗面向混动化趋势及“双碳”战略开发的首款1.5L混动专用发动机,后续将搭载红旗多款混动车型落地应用。

  • 日立建机全球服务竞技会中国工程师摘金 荣获MVS称号

    近日,由日立建机株式会社技术培训中心举办的“2024日立建机全球服务竞技会”圆满落幕,凭借出彩表现和稳定发挥,来自日立建机新疆经销商——乌鲁木齐中辰伟业工程机械有限公司(以下简称:乌市中辰)的矿山服务经理王猛获得组别冠军,并赢得最高荣誉“MVS”(最有价值服务)称号,显示了日立建机中国服务工程师团队的专业水平和过硬素质。

  • 日立/中国太保/三井住友海上(中国)社会创新战略合作

    2024年11月7日,日立(中国)有限公司(以下简称“日立(中国)”)与中国太平洋保险(集团)股份有限公司(以下简称“中国太保”)以及三井住友海上火灾保险株式会社的全资子公司三井住友海上火灾保险(中国)有限公司(以下简称“三井住友海上(中国)”),在第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上签署了以社会创新业务合作为中心的“战略合作协议书”。中国太保总经理助理张毓华、战略客户部总经理金晶、三井住友海上(中国)总经理西川真吾、副总经理吴文平、日立制作所中国总代表明田笃弥、日立(中国)副总经理前川广树等

  • 日立携手中国合作伙伴 共助苏州高新区绿色产业项目

    11月9日,日立(中国)有限公司于东京举行的第17届中日节能环保综合论坛上,与苏州国家高新技术产业开发区(以下简称,苏州高新区)、江苏中能汇宏经济发展有限公司(以下简称,江苏中能汇宏)签订了有关苏州高新区绿色产业合作伙伴项目的战略合作协议。

  • 广汽传祺S7预告图 搭第三代混动技术 广州车展亮相

    11月10日,从广汽传祺官方获取到了一张旗下全新SUV车型预告图,该车定名为S7,并采用全新的设计语言,动力将首发搭载第三代混动技术。据了解,该车将在2024广州车展上迎来亮相。

  • 宝骏云光或更名为享境 中大型轿车 将有望年内上市

    11月10日,上汽通用五菱品牌与传播总经理周钘在其个人微博处表示,宝骏云光或将更名为享境,不过目前处于意见收集状态,并未最终确定。同时,据此前信息来看,该车有望在年内完成上市。

  • 10月公共充电桩339.1万台 比上月增6.3万台 同比增34.3%

    近日,中国电动汽车充电基础设施促进联盟发布了2024年10月份电动汽车充换电基础设施运行情况的信息:截至2024年10月,联盟内成员单位总计上报公共充电桩339.1万台,其中直流充电桩153.5万台、交流充电桩185.5万台。从2023年11月到2024年10月,月均新增公共充电桩约7.2万台。2024年10月比2024年9月公共充电桩增加6.3万台,10月同比增长34.3%。

  • 10月汽车组图 新能源汽车国内销量连续三个月超50%

    10月,汽车产销分别完成299.6万辆和305.3万辆,环比分别增长7.2%和8.7%,同比分别增长3.6%和7%。1-10月,汽车产销累计完成2446.6万辆和2462.4万辆,同比分别增长1.9%和2.7%。

  • 10月汽车产销同环比均实现增长 商用车市场相对疲弱

    进入十月,国家以旧换新政策对汽车消费拉动效应明显,多地车展与促销活动如火如荼,企业新车型密集投放,推动车市热度持续走高,10月汽车销量环比同比均实现增长。其中,乘用车市场在多项积极因素推动下持续向好,商用车市场表现相对疲弱,新能源汽车和汽车出口依然保持较快增长。

  • 10月乘用车销售275.5万辆 环比增9.1% 同比增10.7%

    当月,乘用车共销售275.5万辆,环比增长9.1%,同比增长10.7%。在乘用车主要品种中,与上月相比,四大类乘用车品种销量均呈不同程度增长;与上年同期相比,运动型多用途乘用车(SUV)销量两位数增长,基本型乘用车(轿车)销量小幅增长,多功能乘用车(MPV)和交叉型乘用车销量呈不同程度下降。

  • 大众ID.UNYX与众限时调价 在售三款车型下调4万

    近日,大众ID.UNYX与众官宣限时调价,在售的三款车型售价全部下调4万元,官方售价从之前的20.99-24.99万元,调整至16.99-20.99万元。

  • 东风汽车发布全国产自主可控高性能车规级MCU芯片

    近日,东风汽车正式发布了全国产自主可控高性能车规级MCU芯片—DF30。据官方介绍,该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片,是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构,其基于国内40nm车规工艺开发,实现全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D。

  • 新款高尔夫家族首发亮相 新外观/换装1.5T发动机

    11月7日,新款高尔夫/高尔夫GTI正式首发亮相。作为中期改款车型,新车主要在外观及内饰上进行了小幅调整,动力换装了全新的1.5T发动机,而高尔夫GTI仍沿用2.0T发动机。据悉,新车将于2024年内上市。

  • 小鹏P7+上市 配AI天玑XOS 5.4.0系统 18.68万起售

    11月7日,小鹏P7+正式上市,上市即交付。新车共推出3个版本车型,售价区间为18.68-21.88万元。作为小鹏旗下的一款主力车型,新车定位为中大型轿跑车,并搭载AI天玑XOS 5.4.0系统、AI鹰眼视觉智驾方案以及高通旗舰级别8295P座舱域控芯片,智能驾驶和智能座舱功能将会是这款新车的亮点。此外,官方还公布了多项权益,目前已大定超1万台。

  • Primech AI推出驱动自动化卫生间清洁机器人Hytron

    2024年11月7日 - Primech Holdings(Nasdaq: PMEC)旗下Primech AI Pte. Ltd.成功研发人工智能(AI)全自动卫生间清洁机器人Hytron,目前已在新加坡投入使用。通过先进的AI技术,Hytron保持卫生间清洁效率和质量在最高水平,从而提升用户体验和企业形象。

  • 绿芯慕尼黑电子博览会展示高可靠高耐久性固态硬盘

    2024年11月5日 - 绿芯将于11月12日至15日在德国慕尼黑举行的电子博览会 ((electronica 2024),C4展厅359号展位) 上展示其新推出的高耐久性EX系列NVMe ArmourDrive® M.2 (2242/2280)和NANDrive® BGA固态硬盘。该产品系列具有高性能、高耐久性,工业级工作温度 (-40oC至+95oC),非常适用于工作环境严苛并且要求高可靠数据存储的应用。

  • 大联大连续二十四年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖

    2024年11月7日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,再次以卓越的市场表现和客户认可度,勇摘“优秀国际品牌分销商”奖项,大联大连续24年蝉联该项殊荣,充分彰显了大联大深耕半导体行业的深厚实力和卓越影响力。

  • 日立出展第七届中国国际进口博览会 做人们幸福生活后盾

    通过近年来不断强化事业结构,当下日立的业务主要涵盖“数字系统及服务”“绿色能源及移动”“产业互联”三大事业领域,通过积极开展与各方的协创,描绘兼顾守护“地球生态红线 (Planetary Boundaries)”和实现“幸福生活(Wellbeing)”的未来。在此次进博会上,日立以“通过数据和技术实现可持续发展社会,做人们幸福生活的后盾”为主题,对应设置三大事业领域展区,展示了日立在环境、医疗健康、产业等领域为中国社会提供先进价值的多项解决方案。

  • 利用单片机配置逻辑模块外设实现硬件复杂分立逻辑

    开发人员可利用PIC16F13145系列单片机中的可配置逻辑模块(CLB)外设实现硬件中复杂的分立逻辑功能,从而精简物料清单(BOM)并开发定制专用逻辑。

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