玩车趣

通用汽车将与7家芯片制造商合作开发芯片

时间:2021-11-22 10:04:20  来源:汽车之家  作者:

    近日,据通用汽车总裁Mark Reuss表示,该公司将与7家芯片制造商共同开发半导体,包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌。未来将生产能够在其汽车上处理更多电子功能的芯片,从而将使用芯片的种类减少到三个系列。

    在车用芯片短缺继续冲击全球汽车行业之际,通用调整了芯片战略。Reuss表示:随着汽车将搭载越来越多的高科技功能,我们预计未来几年对半导体的需求将增加一倍以上。通过与半导体制造商合作,可以使通用的芯片订单种类减少95%,同时芯片制造商也更容易满足该公司的需求。

    通用10月公布的财报显示,由于芯片短缺导致产量下降,其第三季度营收同比下降33%,利润几乎是去年同期的一半。通用首席执行官Mary Barra表示,她预计半导体短缺将持续到2022年下半年。 (编辑:饺子)

 
近期精华推荐 文章列表:http://www.vautou.com/yuanchuang
福特领裕C-NCAP碰撞得5星 第3排挺靠谱
比亚迪宣布:计划2040年或之前停产燃油车
车展首发新能源车 奥迪宝马凯迪拉克崛起
玛奇朵DHT-PHEV售16.68万起 绿牌新选
阿维塔首款轿跑SUV亮相 仨大佬分工明确
福田新皮卡或广州亮相 外形粗犷开启征名
广州车展上市TOP9
岚图新MPV对前排不友好
来顶一下
返回首页
返回首页
 
热门资讯