近日从海外媒体获悉，全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂，以应对当下芯片短缺的状况，而这也是台积电在日本建设的首座芯片工厂。
新工厂的选址将在熊本县，该厂将使用索尼持有的土地，毗邻索尼的图像传感器工厂。知情人士称，新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片，预计于2024年投产。据悉，新工厂的总投资约为8000亿日元(约70亿美元)，预计日本政府将提供一半的资金。同时丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应，希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目。
今年7月，台积电证实，其正在“考虑”在日本建厂的计划。而在芯片短缺的情况下，日本政府越来越担心供应链的稳定性，所以决定为台积电建厂项目提供补贴，这些资金将包含在10月31日众议院选举后确定的2021财年补充预算中。
作为补贴的交换条件，政府将要求该厂做出优先向日本市场供应芯片的承诺。今年6月，东京方面启动了吸引外国企业的措施，此前台湾是日本的主要半导体供应商。
索尼首席执行官Kenichiro Yoshida此前曾表示，稳定采购半导体的能力对于维持日本的国际竞争力至关重要。台积电在全球芯片代工制造市场上占据着最大的份额。随着全球半导体短缺问题的恶化，台积电的市场份额正在上升。2020年，应美国政府的要求，台积电决定在美国亚利桑那州投资120亿美元新建一个芯片厂。今年2月，台积电宣布将在日本茨城县筑波建立一个研究基地。 （编辑：比克）
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