SONY下一代游戏主机PlayStation 6已经进入了开发关键阶段，最新的消息称，其设计已完成，现正处于硅片验证前的阶段。并曝光了其APU等芯片和技术信息。同时，在经历了长达一天的网络中断故障后，股价的波动和新闻效应，让PlayStation 6将彻底放弃光驱版机型只推数字版的传言也不攻自破。毕竟全球全球市场的多样化需求以及部分地区网络条件的限制并不是一家公司能左右的，只能通过产品的多样化适应性来提升产品的市场覆盖率。

    具体信息为，新游戏机将搭载由AMD定制的APU，配备基于Zen 5架构的CPU和UDNA GPU，支持4K 120FPS和8K 60FPS的游戏需求。此外，PlayStation 6还将采用X3D缓存和先进的AI升级技术，进一步提升性能表现。

    从硬件配置来看，PlayStation 6将搭载AMD定制的 APU，由台积电使用其最新的工艺节点进行生产。其核心部分包括基于Zen 5架构的8核16线程CPU，这一处理器相较于PlayStation 5所使用的Zen 2架构将提供大幅的性能提升。Zen 5处理器不仅拥有更快的时钟速度，还将提供更强的多任务处理能力，令游戏体验更加流畅。

    在GPU部分，PlayStation 6将配备基于AMD最新UDNA架构的图形处理单元。此前，UDNA还被称为RDNA 5，但目前的命名更符合其未来发展的方向。该GPU采用台积电的N3E工艺节点制造，在图形渲染方面将有巨大的进步，能够为玩家提供极致的游戏画质。

    除了核心处理器和图形处理单元，PlayStation 6还将在其芯片上集成X3D缓存。这一层3D V-Cache的加入，预计将大大提升游戏和应用程序的响应速度，优化性能表现。考虑到Zen 5架构与X3D缓存的结合，PlayStation 6的整体性能预计将达到与AMD新款Ryzen 7 9800X3D台式机处理器相似的水平，这款处理器同样配备了8核16线程和X3D缓存。

    上述内容根据知名科技爆料人透露，据悉PlayStation 6的SoC（系统级芯片）已经完成设计，并正在进入预硅验证阶段，预计A0流片将在今年晚些时候完成。这标志着索尼的下一代游戏机比预期的进度更快，也为玩家提供了更多的期待。

    索尼PlayStation 6游戏机将通过更强大的硬件配置和创新的技术，提升玩家的游戏体验。随着APU、GPU、缓存技术和AI升级技术的结合，PlayStation 6将成为一款值得期待的次世代游戏主机。而数字版和光驱版的共同销售，也能避免断网和网络受限情况下，用户的体验不佳。毕竟还有喜欢在旅行时随身携带游戏机的运动员和家庭群体，以及全球那些没有网络连接的军事基地及网络欠发达地区，有光驱的PlayStation主机在这些市场还是有着相当大的市场需求。（编辑:人造人16号）