日前有消息显示联发科新一代旗舰移动平台天玑9400可能会在今年年底前（10月）推出，延续上一代全大核的架构设计，而现在这款芯片平台更多的细节消息被曝光出来了。

    根据网上流出的最新消息：天玑9400 CPU单核性能相较于前代会提升超30%，同时同场景下只需竞品2023年旗舰芯片30%的功耗，可以说是性能功耗两手抓。天玑9400芯片将采用台积电3nm制程工艺，采用Cortex-X925、Cortex-X4和Cortex-A72*组成的全大核设计，同时将会首发ARM最新发布的Immortalis-G925 GPU架构，性能提升幅度同样非常惊人。

    如果信息属实，那么今年联发科天玑9400平台的能效表现，无疑将成为一大看点。事实上，随着芯片制程工艺的进步，晶体管数量越来越多，移动芯片平台这几年的整体性能水涨船高，甚至可以说达到了一些“瓶颈”，而这个“瓶颈”，很大程度就来自“能效”的掣肘。因此，解决能效的问题，对于当前移动芯片行业是重中之重。这也是为什么该微博博主在评论区中也强调“能效为王：能效进化才是真迭代”。

    而根据之前爆料的信息，联发科在天玑9400 CPU上会采用ARM最新代号BlackHawk黑鹰的CPU架构，能效表现会有大幅提升。这一提升的意义也是很明显的，要知道现在手游都吃CPU，CPU能效的提升对于运行3A游戏的体验很有帮助，温控和续航都会更稳。

    当然，除了能效，延续全大核架构设计的天玑9400在CPU性能上也会是非常强劲的。正如开头所说，这款芯片可能将在今年10月正式发布，相信接下来还会有更多的消息公布，我们也会为大家持续关注天玑 9400 旗舰平台的更多消息。(编辑:弗利萨)