在车载EEPROM市场，SOIC-8封装最热门即使没有几十年，也有很多年。虽然尺寸限制促使其他细分市场趋向更紧凑的封装方案，但由于多个因素，车载EEPROM领域却反其道而行。其中一个因素是，在发动机控制单元、动力系统等传统汽车应用中，空间限制不如便携式消费电子应用的溢价那么高。另一个因素是，SOIC-8封装已经广泛普及并且通过相关认证，使其对看重多源采购和实践证明的汽车OEM极具吸引力。最后，DFN（双平面无引脚）封装虽然因无引脚而占位面积更少，但一般不支持汽车制造工艺中一个至关重要的流程——自动光学检测(AOI)。
AOI是PCB制造中的一个步骤，通过一个摄像头自动验证PCB上的所有元件都存在并已正确焊接，非常适合有引脚封装，因为在这种封装中，引脚和焊盘都是可见的。采用DFN封装时（就如任何表贴封装一样），封装与焊垫之间的触点不可见，无法进行AOI。
如果不采用AOI，制造商生产的电路板上的器件有可能发生断续接触或接触不良（冷焊）或无接触问题。在可靠性至关重要的汽车应用中，替代方案是采用自动化X光检测，但这方法很昂贵，而且并非所有封装线都能支持。
最近，电子元件在汽车中的应用不断增多，已经超越了电源及发动机控制等传统的汽车应用领域。先进驾驶辅助系统(ADAS)就是一个取得了显著增长的领域。现代ADAS系统包括摄像机、传感器和车载网络——在这些应用中，尺寸至关重要，DFN封装可说是很恰当。但ADAS是一种安全系统，所以不能折衷其可靠性。
为了满足这些需求，安森美半导体推出了采用可润湿侧面UDFN-8的车载串行EEPROM。
这些标准串行EEPROM采用与SOIC-8型器件相同的引脚布局，但SOIC-8封装的尺寸为4.9 mm x 3.9 mm（不包括引脚），而UDFN-8封装尺寸则为2 mm x 3 mm。与标准DFN封装不同，可润湿侧面UDFN-8支持自动化光学检测。可润湿侧面UDFN采用镀锡引脚，传统UDFN则采用铜侧壁。在完成封装切割工艺之后，铜侧壁容易发生氧化。把封装焊接到电路板上时，这些裸露的铜无法形成均匀的焊接面圆角。镀锡侧壁可以保护铜，还能改善该外侧面的焊接接头。此外，可润湿侧面UDFN焊盘的边缘上有U形凹坑。在焊接过程中，焊料会填充这些空间，形成可以检测的焊点。这样就可以轻松地从封装侧面，从外观上检测焊接接头。安森美半导体串行EEPROM可润湿侧面采用UDFN-8的封装完全符合汽车1级标准（-40 °C至+125 °C）。它们提供全部三种标准协议（I2C、SPI和Microwire）版本，密度范围为1 Kb至1 Mb。（编辑：马兰）
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