在今天的电子行业中，OEM力图让他们的工程团队花最少的时间选择器件和创建分立设计。他们希望这些团队能够快速实施方案，腾出内部资源以专注于核心竞争力，形成竞争优势和产品差异化。
为了解决这一趋势，半导体制造商正在许多方面改进他们的产品，包括更全面和更智能的IC的开发。这样的IC通常能以单个器件解决以前可能需要许多器件的复杂的设计挑战。例如，智能功率器件（IPD）集成PFC、三相逆变器输出、预驱动和保护功能，大大简化了电机控制应用的实施。
然而，这只是起点。半导体制造商需要做的是给他们的客户提供-无论他们在世界的何处-生态系统，包括产品、工具、参考设计、工程支持和第三方硬件和软件的多种组合。这样，他们在帮助那些客户减少从最初概念到最终产品的时间方面可以起到举足轻重的作用。
由于安森美半导体最近收购了Fairchild半导体，可以提供一些关键的生态系统元素，将加速和支持端到端的方案。除了扩展的产品和技术之外，公司为关键应用领域如工业、汽车和无线设备的客户和合作伙伴提供前所未有的支持。
设计工具和参考设计在任何生态系统都至关重要，安森美半导体在这方面大力投资。如最近推出的模块化物联网(IoT)开发套件（IDK），为工程师提供所需的所有硬件和软件构建模块，以加速评估、设计和实施医疗、家居和工业物联网应用。这些工具由工程支援和应用专家支持，其中许多在世界各地的专业设计支援和解决方案工程中心。
另一个例子在中低压同步降压转换器领域，选择合适的动力总成器件会是个艰巨和耗时的任务。鉴于此，安森美半导体的同步降压型动力总成设计工具提供了完整的动力总成设计与分析，包括功率MOSFET、输出电感、输出电容，以及可选的缓冲，令设计人员能在更短的时间内获得优化的方案。
当然，重要的是要意识到，没有一个公司可以绝对地做一切，与第三方的关系是形成任何生态系统的重要组成部分。比如在上述的IDK案例中，该套件全面的软件开发框架（包括操作系统、驱动程序、硬件防护API、GUI、关键应用程序和服务、用于测试应用程序的示例代码）通过简化的云连接和由第三方Sigfox和Carriots物联网平台提供的服务补充。（编辑：布欧）
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